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PCB生產(chǎn)能力

序號	項目		技術能力參數(shù)
1	基板		FR-4｜High｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜
2	印制板類型		PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI
3	最高層次		64層
4	最小基銅厚		1/3 OZ （12um）
5	最大完成銅厚		6 OZ
6	最小線寬	內層	2/2mil （H/H OZ base copper）
7		外層	2.5/2.5mil （H/H OZ base copper）
8	孔到內層導體最小間距		6mil
9	孔到外層導體最小間距		6mil
10	最小過孔焊環(huán)		3mil
11	最小元件孔焊環(huán)		5mil
12	最小BGA焊盤		8mil
13	最小BGA Pitch		0.4mm
14	最小成品孔徑		0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser）
15	最大板厚孔徑比		20:01
16	最小阻焊橋寬		3mil
17	阻焊/線路加工方式		菲林｜激光直接成像
18	最小絕緣層厚		2mil
19	HDI及特種板		HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance ……
20	表面處理類型		化學沉金｜有鉛/無鉛噴錫｜OSP｜沉錫｜沉銀｜鍍厚金｜鍍銀
21	最大加工尺寸		609*889mm

聯(lián)系人：陳經(jīng)理

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